新股和林微纳787661打新价值分析

2021-03-17 11:43:39 瞄股网 小思

  和林微纳今日申购,申购代码:787661,发行价格:17.71元/股,单一账户申购上限5000股,顶格申购需配市值5万元。

  公司简介

  和林微纳是国内知名微型精密电子零部件的生产企业,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试 探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微 屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域有着突出的技 术优势,产品有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率 高等特点,被广泛应用于智能手机、TWS 耳机以及可穿戴设备等电子消费产品中,在医疗、工业、汽车以及智能家居等产品中也有广泛应用。公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内 的知名消费电子品牌,索诺瓦(SONOVA)、瑞声达(RESOUND)、斯达克 (STARKEY)等著名医疗电子品牌;半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材,目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰 瑞达(TERADYNE)以及爱得万(ADVANTEST)等主流半导体检测设备中的 应用。公司客户包括了意法 半导体、英伟达、亚德诺半导体 、 英飞凌、 安靠公司 、楼氏电子、博世、 霍尼韦尔、歌尔股份等国内外知名企业。2019年公司在 MEMS 微型麦克风用精微屏蔽罩领域的市场占有率约为 19.09%。

  行业情况、公司优势和竞争对手

  目前,MEMS 微型麦克风领域内主要呈现寡头竞争的市场格局。行业内的 主要生产厂商包括楼氏电子、歌尔股份以及瑞声科技;2019 年,上述企业所占 据的 MEMS 微型麦克风产品市场份额的比例达到了 77%以上;其中,楼氏电子 仍然是行业内最大的厂商,其 2019 年的市场占有率达到了 36%。

  从地域分布来看,我国是全球 MEMS 微型麦克风最主要的供应国:2019 年 的全球前十大 MEMS 微型麦克风厂商中有 4 家是中国企业,分别为歌尔股份、 瑞声科技、共达电声以及敏芯股份,其合计市场占有率达到了约 48%;从消费 领域来看,我国 2019 年的 MEMS 微型麦克风消费额达到了 35.5 亿元,占全球 MEMS 微型麦克风市场规模的比例达到了 29.83%。下游麦克风器件厂商以及消 费端的地域集中度较高,使得国内 MEMSS 微型麦克风用精微电子零部件供应商 获得了较大的发展空间。

  根据 YOLE DEVELOPMENT 统计,2019 年,全球 MEMS 市场规模约为 170 亿美元;其中,公司的微机电(MEMS)精微电子零部件产品目前应用领域 主要为 MEMS 微型麦克风产品,其市场占比约为 10%,即约 17 亿美元。

  微机电(MEMS)精微电子零部件的市场规模无第三方公开数据,公司以相 关产品的销售额及市场占有率情况进行推算,具体推算过程如下:根据中国半导 体协会 MEMS 分会发布的行业报告——《MEMS 麦克风产业蓬勃发展,精密电 子零部件受益匪浅》以及 YOLE DEVELOPMENT 的统计推算,2019 年,公司 销售的应用于 MEMS 微型麦克风领域的微机电(MEMS)精微电子零部件产品 占整体MEMS微型麦克风所使用精微电子零部件的比例约为19.70%。

  2019年, 公司微机电(MEMS)精微电子零部件产品的销售额为 16,006.38 万元,根据公 司 19.70%的市场占有率,可估计在 2019 年,全市场应用于 MEMS 微型麦克风 领域的微机电(MEMS)精微电子零部件产品的市场规模约为 81,250.66 万元。

  按照美元兑人民币 1:7 的汇率推算,全市场应用于 MEMS 微型麦克风领域的微 机电(MEMS)精微电子零部件产品在 2019 年的市场规模约为 11,607.24 万美 元;同期,全球 MEMS 微型麦克风的市场规模约为 17 亿美元;据此推算 ,2019 年全市场应用于 MEMS 微型麦克风领域的微机电(MEMS)精微电子零部件的 市场规模占整体 MEMS 微型麦克风市场规模的比例约为 6.83%。

  根据 YOLE DEVELOPMENT 统计,由于智能手机、平板电脑以及蓝牙耳机 市场的快速增长,MEMS 微型麦克风已经成为增长速度最快的 MEMS 器件之一:2013 年至 2019 年,MEMS 微型麦克风的市场规模由 7.85 亿美元增长到了 2019 年的约 17 亿美元,年均复合增长率达到了 13.74%。

  假设微机电(MEMS)精微电子零部件产品占 MEMS 微型麦克风市场规模 的比例保持 6.83%不变;MEMS 微型麦克风的市场规模增长率以 10%进行保守 估计:可以推算,2020 年至 2025 年中,公司的 MEMS 微型麦克风用精微电子 零部件市场规模将达到约 9 亿美元;平均每年的市场需求量将达到约 1.5 亿美元。

  2、半导体芯片测试行业发展情况

  半导体“封测”是指“封装与测试”,是半导体产品生产中的重要流程:其 中,“封装”是指将芯片的中的各个零部件、元器件及其他子系统粘贴、固定或连接在切割好的晶圆上,从而得到功能完善的独立芯片的加工工序;“测试”是 指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,通过测试机对芯片施加输入信号, 并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。

  2019 年,全球半导体封测产业的市场容量约为 530 亿美元,市场规 模巨大。从市场份额来看,2019 年,中国台湾的市场占比约为 43.9%,美国约 为 14.6%,中国大陆约为 20.1%;从企业角度来看,全球芯片封测前十大的厂 商中,中国台湾占据 5 家、中国大陆占据 3 家、美国和新加坡各占据 1 家。

  3、公司半导体芯片测试探针的市场规模

  根据国际半导体产业协会 SEMI 统计数据显示,2019 年全球半导体设备销 售额为 597.5 亿美元;其中,封装与测试设备的占比约为 18%,即 107.55 亿美 元。根据 VLSI Research 统计,2019 年,全球半导体测试探针系列产品的市场 规模达到了 11.26 亿美元。

  据此推算,半导体芯片测试探针系列产品的市场规模 占半导体封测设备市场规模的比例约为 10.47%。半导体设备的市场需求与半导体芯片的产量息息相关。根据统计,2019 年 全球芯片出货量约为 9,673 亿颗,虽然较 2018 年有所下降,但是自 2017 年以 来年出货量始终保持在 9,000 亿颗以上,市场规模巨大。得益于半导体芯片的巨 大市场容量,半导体设备市场规模也在近年中稳步提升,从 2013 年的 317.9 亿 美元增长到了 2019 年的 597.5 亿美元,年均复合增长率达到了 11.09%。

  假设半导体封测设备占半导体设备市场规模的比例以及半导体芯片测试探 针占半导体封测设备市场规模的比例保持不变;半导体设备的市场规模增长率以 5%进行保守估计,则 2020 年至 2025 年全球半导体芯片测试探针产品的市场规 模将合计达到约 80 亿美元,平均每年的市场规模将达到约 13.4 亿美元。

  财务状况

  2020 年公司营业收入为22,938.17万元,同比增长21.07%;净利润为6,139.64 万元,同比增长373.44%;扣除非经常性损益后的净利 润为6,040.62 万元,同比增长14.75%。

  公司预计 2021 年一季度可以实现 营业收入 9,500.00 万元,同比增长 146.39%;归属于母公司所有者 的净利润 2,900.00 万元,同比增长 189.05%;扣除非经常性损益后 归属于母公司所有者的净利润 2,900.00 万元,同比增长 193.99%。

  结论

  和林微纳所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件,在半导体芯片测试探针领域。公司市盈率26.91倍,低于可比公司兴瑞科技、徕木股份和鼎通精密同期市盈率46.24倍。报告期内,公司的毛利率水平高于可比公司同期均值,总体变动趋势与可比公司的平均毛利率变化趋势基本相符。公司研发费用率与同行业可比公司整体较为接近。2017年和2018年及2020年1-6月,公司研发费用率高于可比公司平均值。此估值水平具有一定吸引力。

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